TEM固体加热加电样品台： 对样品程序升温降温直接观察不同温度下的材料行为，实现电场以及加热同时进行的相关实验通过精确的热场模拟及独特的芯片设计，实现超低漂移的加热加电过程，同时实现高分辨成像、SAED、EDS、EELS等表征。

Chip-Nova TEM Double tilt Holder(Optics/Biasing/Heating) 多功能双倾样品杆（光、电、热）系统，同时涵盖原位双倾功能模块、光学功能模块、电学功能模块、加热功能模块，可在透射电镜中实现固体样品微结构变化的原位表征。

TEM三维重构样品台通过一系列的不同倾斜角获得样品的二维成像信息,并对其进行处理转化为三维信息，该样品台可直接组装直径3 mm的铜网样品，不仅可进行样品的三维重构，还可用于样品材料的扫描透射模式下高角环形暗场成像（HAADF-STEM）的高分辨分析。

TEM全角度三维重构样品台在搭载直径3 mm铜网的传统三维重构样品台的基础上延伸，采用弹头的单轴旋转方式进行绕样品台全角度360°观察，可以接受棒状或圆锥形样品。

SEM加热样品台采用四电极反馈控制系统对加热区域的样品进行精准均匀、安全控温。

原位TEM力学加热样品台上的MEMS（微机电系统）力学芯片可外接力学控制器，在透射电镜内可动态实时观察样品材料微结构的变化。通过实时获取的载荷、形变等数据，以及透射电子显微镜所提供的材料微结构变化数据，实现了定量分析材料的微观力学性质、相变行为、取向变化、裂纹形成和扩展、材料疲劳和断裂机制、加速蠕变、分层、形成滑移面以及脱落等现象。该原位力学系统稳定性好，经过科学设计，实现漂移率最小化。