通过MEMS芯片在原位样品台内构建热、电复合多场自动控制及反馈测量系统，结合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多种不同模式，实现从纳米甚至原子层面实时、动态监测样品在真空环境下随温度、电场变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的原子级结构和成分演化等关键信息。

TEM三维重构样品台通过一系列的不同倾斜角获得样品的二维成像信息,并对其进行处理转化为三维信息，该样品台可直接组装直径3 mm的铜网样品，不仅可进行样品的三维重构，还可用于样品材料的扫描透射模式下高角环形暗场成像（HAADF-STEM）的高分辨分析。

TEM全角度三维重构样品台在搭载直径3 mm铜网的传统三维重构样品台的基础上延伸，采用弹头的单轴旋转方式进行绕样品台全角度360°观察，可以接受棒状或圆锥形样品。

通过MEMS芯片和光纤引入的光源在原位样品台内构建热、光复合多场自动控制及反馈测量系统，结合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多种不同模式，实现从纳米甚至原子层面实时、动态监测样品在真空环境下随温度、光场变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的原子级结构和成分演化等关键信息。