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原位程序升温反应系统
更新时间：2021-04-09
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产品特点：原位程序升温反应系统是在标准样品台基础上搭建四电极反馈控温的加热模块，在扫描电镜中实 现样品的气氛、液氛环境及固体样品高分辨成像和精准、均匀、安全控温
原位程序升温反应系统的详细资料：
原位程序升温反应系统是在标准样品台基础上搭建四电极反馈控温的加热模块，在扫描电镜中实 现样品的气氛、液氛环境及固体样品高分辨成像和精准、均匀、安全控温，温度精度优于±0.1K，z高温 度1000℃。通过精确的热场模拟及独特的芯片设计，实现无漂移加热过程，可在加热升温过程中实现实 时观测成像。样品台上的原位芯片采用特殊的组装和密封方式与电镜的真空阻隔，避免电镜受到污染和损 坏。
独特优势 ：
1.超高分辨率
a.超薄氮化硅膜（25-50nm）
b.分辨率优于10nm 精确度、
2.灵敏度高
a.四电极形成反馈控制系统，控温准
b.观测区域全覆盖，升温快且均匀
3.稳定性好
a.科学设计，漂移率小化
b.样品台与芯片匹配良好，芯片不漂移
原位程序升温反应系统参数指标表：
独特优势 ：
1.超高分辨率
a.超薄氮化硅膜（25-50nm）
b.分辨率优于10nm 精确度、
2.灵敏度高
a.四电极形成反馈控制系统，控温准
b.观测区域全覆盖，升温快且均匀
3.稳定性好
a.科学设计，漂移率小化
b.样品台与芯片匹配良好，芯片不漂移
原位程序升温反应系统参数指标表：
| 样品台尺寸 | φ50×50mm |
| 温度范围 | RT~1000℃ |
| 适用样品 | 静态&流体气、液环境，固体 |
| 气体压强 | 0-2000mBar |
| 分辨率 | 优于10nm |
| 窗口膜厚 | 25~50nm |
| 液体池厚度 | 200~2000nm |
| 温度精度 | ±0.1K |
| 加热均匀性 | ≥99.5% |
| 加热电极数 | 4 |
| 安全性 | 100% |
| 漂移率 | <0.5nm/min |
| 旋转角度 | ±180° |
| 适用电镜 | ZEISS,FEI,JEOL,Hitachi,Others |
| Inlens/EBSD | √ |
| EDS/WDS | √ |
应用领域 ：
1.气体环境加热 ：热催化、 水汽重整 、石油裂解 、煤制油 、合成氨
2.液体环境加热 ：纳米催化剂合成、 温致反应过程 、溶剂热过程
3.固体直接加热 ：EBSD原位分析 、金属材料 、石油地质岩石矿物、 化工高
分子材料 、新能源电池材料 、半导体
芯片图：
1.气体环境加热 ：热催化、 水汽重整 、石油裂解 、煤制油 、合成氨
2.液体环境加热 ：纳米催化剂合成、 温致反应过程 、溶剂热过程
3.固体直接加热 ：EBSD原位分析 、金属材料 、石油地质岩石矿物、 化工高
分子材料 、新能源电池材料 、半导体
芯片图：
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