扫描电镜高温环境原位系统

我们的优势

高分辨率和可靠性

1．MEMS微加工工艺，加热芯片视窗区域的氮化硅膜厚度最薄可达10 nm，可达到扫描电镜极限分辨率。

2．采用超高温镀膜技术，芯片视窗区域的氮化硅膜具有耐高温低应力耐压耐腐蚀耐辐照等优点。

优异的热学性能

1．高精密红外测温校正，微米级高分辨热场测量及校准，确保温度的准确性。

2．四电极的超高频控温方式，排除导线和接触电阻的影响，测量温度和电学参数更精确。

3．采用高稳定性贵金属加热丝（非陶瓷材料），既是热导材料又是热敏材料，其电阻与温度有良好的线性关系，加热区覆盖整个观测区域，升温降温速度快，热场稳定且均匀，稳定状态下温度波动≤±0.01℃。

4．采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式，高频反馈控制消除误差，控温精度±0.01 ℃。

5．多级复合加热MEMS芯片设计，控制加热过程热扩散，极大抑制升温过程的热漂移，确保实验的高效观察。

6．加热丝外部由氮化硅包覆，不与样品发生反应，确保实验的准确性。

智能化软件

1．人机分离，软件远程控制气体条件，全程自动记录实验细节数据，便于总结与回顾。

2．自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等，同时可手动控制目标温度及时间，在程序升温过程中发现需要变温及恒温，可即时调整实验方案，提升实验效率。

3．内置绝对温标校准程序，每块芯片每次控温都能根据电阻值变化，重新进行曲线拟合和校正，确保测量温度精确性，保证高温实验的重现性及可靠性。

技术参数

应用案例