透射电镜三维重构样品杆

简要描述:TEM三维重构样品台通过一系列的不同倾斜角获得样品的二维成像信息,并对其进行处理转化为三维信息,该样品台可直接组装直径3 mm的铜网样品,不仅可进行样品的三维重构,还可用于样品材料的扫描透射模式下高角环形暗场成像(HAADF-STEM)的高分辨分析。

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  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2022-10-20
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详细介绍

TEM三维重构样品杆杆头.png

CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders(三维重构样品杆)通过一系列不同倾斜角获得样品的二维平面成像信息,使用软件处理后可获得三维立体成像信息。直接使用3mm铜网样品进行观察,支持扫描透射模式下的高角环形暗场成像(HAADF-STEM)高分辨分析。

我们的优势

 

创新设计,提高实验效率

1.双边紧固铜网方式,漂移率低,样品易组装

2.中心对称设计,避免样品杆倾斜过程中重心偏移,提供迅速稳定层析成像。


优异性能,Excellent体验

1.大于±80°的高倾斜角,保证视野。

2.高强度钛合金材质,高精度加工,经久耐用。


技术参数

项目

参数

杆身材质


样品直径


漂移率


旋转角


分辨率


兼容电镜


(HR)TEM/STEM


(HR)EDS/EELS/SAED












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