透射电镜三维重构样品杆

简要描述:透射电镜三维重构样品杆通过一系列的不同倾斜角获得样品的二维成像信息,并对其进行处理转化为三维信息,该样品台可直接组装直径3 mm的铜网样品,不仅可进行样品的三维重构,还可用于样品材料的扫描透射模式下高角环形暗场成像(HAADF-STEM)的高分辨分析。

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  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-12-27
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详细介绍

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CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders(三维重构样品杆)通过一系列不同倾斜角获得样品的二维平面成像信息,使用软件处理后可获得三维立体成像信息。直接使用3mm铜网样品进行观察,支持扫描透射模式下的高角环形暗场成像(HAADF-STEM)高分辨分析。



我们的优势

创新设计,提高实验效率

1.双边紧固铜网方式,漂移率低,样品易组装。

2.中心对称设计,避免样品杆倾斜过程中重心偏移,提供迅速稳定的层析成像。


优异性能,Excellent体验

1.大于±75°的高倾斜角,保证视野zui da hua。

2.高强度钛合金材质,高精度加工,经久耐用。



技术参数

类别项目参数
基本参数杆体材质
高强度钛合金
漂移率<0.5 nm/min(稳定状态)
分辨率电镜极限分辨率
(HR)TEM/STEM支持
(HR)EDS/EELS/SAED支持










应用案例

电子断层扫描对纳米尺度地质材料的三维分析

参考文献来源:Three-dimensional Analyses of Geological Materials on Nanoscale by Electron Tomography[J]. Atomic Spectroscopy, 2022.

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ET示意图。不同倾斜角度下的一系列TEM图像的获取(a)和从获得的倾斜系列中重建样本的3D结构(b)。



图片1.png

(a)使用FIB制备的黄铁矿柱状样品的HAADF-STEM图和(b)STEM-EDS图;以及从-63°到+70°以0.5°间隔获得的不同倾斜角的3D重建结果(c-f)。


图片2.png

(a-d)分别是在-44°、0°、+44°和+66°处获取的原始HAADF-STEM倾斜角度图像;(e-g)是从-44°到+66°以2°间隔获得重建的3D模型图。


图片3.png

获取EELS谱图用于3D视图的元素和氧化态的重建模型













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