CHIPNOVA原位透射电镜解决方案及应用案例-力-热系统

发表时间:2022-10-25      点击次数:176

力-热系统

系统组成

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图1


技术指标

力-热样品台

高精度力学传感芯片
加热芯片
高精度控温模块
三维运动控制模块
力学数据采集及计算模块
力学测试:压缩、拉伸、恒定力、恒位移


设备工作流程

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图2




视频1 钨纳米柱原位压缩实验

测试前,利用FIB将样品焊接加热芯片端,将金刚石焊接在力学传感端,力学测试过程中,加热芯片跟随运动控制模块向前运动,并力学传感芯片接触受力,样品在加热条件下发生压缩或拉伸。


力学传感器

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图3



运动控制模块

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图4



高温加热模块

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图5



应用案例

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图6 钨纳米柱受力发生弹性形变过程


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图7 钨纳米柱原位压缩实验


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图8 钨纳米片原位压缩实验


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图9 铜纳米柱原位力学实验


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图10 碳球原位力学实验





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图11 碳球原位力学实验


TEM原位设备周边产品及服务

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图12


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图13


CHIPNOVA(超新芯)是早期原位芯片技术开发研究者、国家高层次引进人才创办的高科技企业,致力于为客户提供全面的原位表征方案,并将相关技术应用服务于民用领域。CHIPNOVA拥有MEMS芯片制造和原位电镜方面的资深团队,10余年来产品和技术不断迭代提升,目前已涉及原位芯片、生化医疗芯片、集成传感芯片等。其中原位芯片在材料、催化、能源、环境、化学、生物等领域广泛应用,相关成果发表在Science、Nature子刊等SCI期刊上,服务包括北大、浙大等众多高校和科研单位,推动了相关领域的科技进步。

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