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高分辨率和可靠性
1.MEMS微加工工艺,加热芯片视窗区域的氮化硅膜厚度最薄可达10nm,可达到扫描电镜极限分辨率。
优异的热学性能
1.高精密红外测温校正,微米级高分辨热场测量及校准,确保温度的准确性。
2.超高频控温方式,排除导线和接触电阻的影响,测量温度和电学参数更精确。
3.采用高稳定性贵金属加热丝(非陶瓷材料),既是热导材料又是热敏材料,其电阻与温度有良好的线性关系,加热区覆盖整个观测区域,升温降温速度快,热场稳定且均匀,稳定状态下温度波动±1℃。
4.采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式,高频反馈控制消除误差,控温精度±1 ℃。
5.多级复合加热MEMS芯片设计,控制加热过程热扩散,极大抑制升温过程的热漂移,确保实验的高效观察。
6.加热丝外部由氮化硅包覆,不与样品发生反应,确保实验的准确性。
类别 | 项目 | 参数 |
基本参数 | 台体材质 | 高强度钛合金 |
分辨率 | 扫描电镜极限分辨率 | |
适用电镜 | ZEISS | |
EDS/EBSD | 支持 |
Synthetic scheme for thepreparation of ZIF-67 crystalsand GC
SEM images
ZIF-67 after heated
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