程序升温原位液体反应系统
更新时间：2021-04-09
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产品特点：程序升温原位液体反应系统是在标准的样品台基础上搭建四电极反馈控温的加热模块。
程序升温原位液体反应系统的详细资料：
程序升温原位液体反应系统是在标准的样品台基础上搭建四电极反馈控温的加热模块，在透射电镜中实现样品的液氛环境埃米级高分辨成像和精准、均匀、安全控温，温度精度优于±0.1K，温度可达1000℃。通过精确的热场模拟及独特的芯片设计，实现无漂移加热过程，可在加热升温过程中实现实时观测成像。原位液氛反应纳流控安全管理系统实现纳升级别流体引入，高效精确控制液体池中的流体的流速流量，低为0.5nL/s，引入流体在极其微量级别，即使在芯片窗体薄膜破裂的情况下，也不会有大量液体渗漏，使得电镜的安全得以保证，实验不受影响可持续进行。此外，用户还可以选择电学模块和光学模块，实现光、电、热外场耦合反应。
独特优势 :
皮米级分辨率 a.超薄气夹层（100-200nm）
b.超薄氮化硅膜（可达10nm）
温控精确
a.四电极形成反馈控制系统，控温准
b.温度范围RT~1000℃，精度±0.1K.
c.观测区域全覆盖，升温快且均匀，升温过程不漂移
安全性高
a.流体流道采用防腐设计
b.纳流控系统防渗漏
c.液体流速可控，低0.5nL/s
程序升温原位液体反应系统技术参数：
| 温度范围 | RT~1000℃ |
| 适用样品 | 静态，流体 |
| 窗口膜厚 | 10nm,25nm,50nm |
| 液体池厚度 | 100~200nm |
| 流道数 | 4 |
| 温度精度 | ±0.1K |
| 加热均匀性 | ≥99.5% |
| 加热电极数 | 4 |
| (HR)TEM/STEM | √ |
| (HR)EDS/EELS | √ |
| 安全性 | 100% |
| 漂移率 | <0.5nm/min |
| 倾转角 | 静态 α=±25°，流体 α=±20° |
| 适用电镜 | FEI,JEOL,Hitachi |
| 适用极靴 | ST,XT,T,BioT,HRP,HTP,CRP |
应用领域：
1.化学&材料科学领域、纳米催化剂合成、温致反应过程、溶剂热过程
金属热处理、固液相转变
2.生命科学领域
活性生物大分子作用过程液相成像、蛋白质自组装及构象变化过程成像
细胞中的药物输运
系统组成图：
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