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多孔氮化硅TEM载网,以高纯单晶硅为基底,超薄氮化硅(10-50nm)为支撑膜,可实现原子级分辨率。
可在舱内鼓入水蒸气,使得芯片注液(水溶液)时舱内达到饱和蒸气压,也可配合向舱内通入惰性气体如氮气、氩气等保护气,提高芯片注液成功率,提高实验效率。芯片环境制样仓尺寸支持客户定制。
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