公司简介CHIPNOVA（超新芯）是早期原位芯片技术开发研究者、国家高层次引进人才创办的高科技企业，致力于为客户提供全面的原位表征方案，并将相关技术应用服务于民用领域。CHIPNOVA拥有MEMS芯片制造和原位电镜方面的资深团队，10余年来产品和技术不断迭代提升，目前已涉及原位芯片、生化医疗芯片、集成传感芯片等。其中原位芯片在材料、催化、能源、环境、化学、生物等领域广泛应用，相关成果发表在Science、Nature子刊等SCI期刊上，服务包括北大、浙大等众多高校和科研单位，...

力-热系统系统组成图1技术指标力-热样品台高精度力学传感芯片加热芯片高精度控温模块三维运动控制模块力学数据采集及计算模块力学测试：压缩、拉伸、恒定力、恒位移设备工作流程图2视频1钨纳米柱原位压缩实验测试前，利用FIB将样品焊接加热芯片端，将金刚石焊接在力学传感端，力学测试过程中，加热芯片跟随运动控制模块向前运动，并力学传感芯片接触受力，样品在加热条件下发生压缩或拉伸。力学传感器图3运动控制模块图4高温加热模块图5应用案例图6钨纳米柱受力发生弹性形变过程图7钨纳米柱原位压缩实验...

力电原位系统是通过MEMS芯片在原位样品台内构建力、电复合多场自动控制及反馈测量系统，结合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多种不同模式，实现从纳米层面实时、动态监测样品在真空环境下随电场、施加力变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的结构和成分演化等关键信息。钨纳米柱原位力学压缩过程：钨纳米柱受力发生弹性形变过程中，弹性形变和塑性形变过程强度和塑性是结构材料应用的关键特征，位错在调控材料强度和塑性的过程中扮演了重要角色，一般来说，位错滑移...

样品台装配体包括台阶主体和凹形板两部分。其特征在于：台阶主体呈三层台阶形状；每一层表面都有不等数量的针孔；台阶主体两边加工有圆弧曲面；周身加工有孔；底部加工有燕尾槽。凹形板呈两边凸起中间凹下形状；两边凸起处有针脚孔和螺纹沉孔；凹形板周身加工有孔。TEM气体电-热样品台可用于电镜样品在不同的高温条件下的结构表征。该产品通过电场控制器对样品施加偏压，配合电学系统控制程序保证微反应系统稳定可靠运行及实时测量，该控制程序非常适合各种电子器件的电流、电压特性分析和功能测试，如：功率半导...

双倾光热原位系统的组成模块有双倾模块、加热模块及光学模块。以下是各个模块的作用：1、双倾模块该模块包含原位双倾样品台、电路系统、β倾转角度控制器、程序控制系统及相关组件。具有稳定性好、控制精度高、倾转角度高(最大可达±25°)且连续可控、程序自动化控制、可选择装载不同功能的原位芯片等优点。2、加热模块该模块包含超低飘移原位高温加热芯片(RT-1300℃)、高频反馈温度控制器、高精度程序控温系统，具有控温精度高、温度稳定性好(0.01℃)等优势。...