程序升温原位气体反应系统的详细资料:
程序升温原位气体反应系统是在标准的样品台基础上搭建可视化NONA-LAB和四电极反馈控温模块, 在透射电镜中实现样品的气氛环境皮米级高分辨成像和精准、均匀、安全控温,温度精度优于±0.1K,温度范围RT~1000℃,气压范围:低于2000mBar。
通过精确的热场模拟及独特的芯片设计,实现无漂移加热过程,可 在加热升温过程中实现实时观测成像。原位气氛反应纳流控安全管理系统实现纳升级别流体引入,高效精 确控制气体池中的流体的流速流量,最低为10nL/s,引入流体在极其微量级别,即使在芯片窗体薄膜破裂 的情况下,也不会有大量气体渗漏,使得电镜的安全得以保证,实验不受影响可持续进行。
技术参数 :
适用极靴 | ST,XT,T,BioT,HRP,HTP,CRP |
适用电镜 | FEI, JEOL, Hitachi |
倾转角 | 静态 α=±25°,流体 α=±20° |
安全性 | 100% |
(HR)EDS/EELS | √ |
(HR)TEM/STEM | √ |
加热电极数 | 4 |
加热均匀性 | ≥ 99.5% |
温度精度 | ± 0.1K |
适用气氛 | H2 , He, N2 , O2 , Ar, H2O, CO, CO2 , CxHy ... |
压力范围 | 0~2000mBar |
流道数 | 4 |
气体池厚度 | 100~200nm |
窗口膜厚 | 10nm, 25nm, 50nm |
适用样品 | 静态,流体 |
程序升温原位气体反应系统独特优势:
1. 皮米级分辨率
a.超薄气夹层(100-200nm)
b.超薄氮化硅膜(可达10nm)
2. 温控精确
a.四电极形成反馈控制系统,控温准
b.温度范围RT~1000℃,精度±0.1K
c.观测区域全覆盖,升温快且均匀,升温过程不漂移
3.安全性高
a.气体流道采用防腐设计
b.纳流控系统防渗漏
c.气体流速可控,z低10nL/s
应用领域 :
1.化学领域 : 热催化 、水汽重整、石油裂解 、煤制油 、合成氨
2.材料科学领:石墨烯及其他二维材料CVD生长
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