程序升温原位气体反应系统
更新时间：2021-04-09
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产品特点：程序升温原位气体反应系统是在标准的样品台基础上搭建可视化NONA-LAB和四电极反馈控温模块。
程序升温原位气体反应系统的详细资料：
程序升温原位气体反应系统是在标准的样品台基础上搭建可视化NONA-LAB和四电极反馈控温模块， 在透射电镜中实现样品的气氛环境皮米级高分辨成像和精准、均匀、安全控温，温度精度优于±0.1K，温度范围RT~1000℃，气压范围：低于2000mBar。
通过精确的热场模拟及独特的芯片设计，实现无漂移加热过程，可 在加热升温过程中实现实时观测成像。原位气氛反应纳流控安全管理系统实现纳升级别流体引入，高效精 确控制气体池中的流体的流速流量，低为10nL/s，引入流体在极其微量级别，即使在芯片窗体薄膜破裂 的情况下，也不会有大量气体渗漏，使得电镜的安全得以保证，实验不受影响可持续进行。
技术参数 ：
| 适用极靴 | ST,XT,T,BioT,HRP,HTP,CRP |
| 适用电镜 | FEI, JEOL, Hitachi |
| 倾转角 | 静态 α=±25°，流体 α=±20° |
| 安全性 | 100% |
| (HR)EDS/EELS | √ |
| (HR)TEM/STEM | √ |
| 加热电极数 | 4 |
| 加热均匀性 | ≥ 99.5% |
| 温度精度 | ± 0.1K |
| 适用气氛 | H2 , He, N2 , O2 , Ar, H2O, CO, CO2 , CxHy ... |
| 压力范围 | 0~2000mBar |
| 流道数 | 4 |
| 气体池厚度 | 100~200nm |
| 窗口膜厚 | 10nm, 25nm, 50nm |
| 适用样品 | 静态，流体 |
程序升温原位气体反应系统独特优势：
1. 皮米级分辨率
a.超薄气夹层（100-200nm）
b.超薄氮化硅膜（可达10nm）
2. 温控精确
a.四电极形成反馈控制系统，控温准
b.温度范围RT~1000℃，精度±0.1K
c.观测区域全覆盖，升温快且均匀，升温过程不漂移
3.安全性高
a.气体流道采用防腐设计
b.纳流控系统防渗漏
c.气体流速可控，z低10nL/s
应用领域 ：
1.化学领域 ： 热催化 、水汽重整、石油裂解 、煤制油 、合成氨
2.材料科学领：石墨烯及其他二维材料CVD生长
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