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多孔氮化硅膜TEM载网

多孔氮化硅膜TEM载网

更新时间:2018-07-25

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产品特点:多孔氮化硅膜TEM载网以高纯单晶硅为基底,超薄氮化硅(10-15nm)为支持膜,可实现超高原子级分辨率。 芯片可用于量子点、超薄2D片、纳米颗粒的原子级高分辨表征以及生物大分子(如蛋白质、DNA)等低衬度物质高分辨成像。

多孔氮化硅膜TEM载网的详细资料:

多孔氮化硅膜TEM载网

       多孔氮化硅膜TEM载网以高纯单晶硅为基底,超薄氮化硅(10-15nm)为支持膜,可实现超高原子级分辨率。 芯片可用于量子点、超薄2D片、纳米颗粒的原子级高分辨表征以及生物大分子(如蛋白质、DNA)等低衬度物质高分辨成像。

芯片规格

芯片尺寸                                     2.6×2.6mm
孔数                                                   60
硅片厚度                                        100um
氮化硅膜厚                            10nm、25nm、50nm
分辨率                                            原子级
(HR)TEM/STEM                                  √
(HR)EDS/EELS                                    √
AFM,SEM,Raman,XRD,EXAFS            √

 

独特优势                                

    ✔ 原子级分辨率

         • 超薄非晶氮化硅膜,无不均匀背景

         • 电子束对超薄氮化硅膜穿透率高,成像背景噪音小

    ✔ 稳定性好

         • 氮化硅膜耐电子束辐照,不会发生破损或抖动导致样品漂移

    ✔ 超洁净

         • 超净室生产

         • 可等离子清洁

         • 载网不含C元素或有机物,避免积碳尤其适合球差原子分辨表征

 

 应用领域

Ø   适用TEM、SEM、AFM、拉曼、XRD和同步辐射等设备检测

    

                          DNA                                凝血酶蛋白                        石墨烯 

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